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鲁大师2019上半年手机芯片榜:中端芯片市场繁荣

时间:2019-08-02

处理器是确定移动电话性能的最重要配置。目前,市场上的旗舰,中档和入门级机器的分类基本上与处理器分开。在鲁大师2019手机芯片列表的上半部分,高通骁龙855首先位居第一,第二位是龙845的全血版本,麒麟980排名第四。

Snapdragon 700系列非常出色

手机处理器的竞争并不明显,高通Snapdragon是领先者,占据了Android市场的大部分。华为独角兽只能使用华为的手机,三星的猎户座出货量很少,因此旗舰芯片的排名变化不大。相比之下,中高端领域有许多新产品。

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排名最后三位,都是骁龙700系列的中档芯片。去年,高通公司发布了7系列的第一款产品Snapdragon 710.后来,高通公司在今年年初发布了Snapdragon 712。它将Snapdragon 710升级到了很小的程度,这两款处理器几乎完全基于小米的新机器。节奏来自小米8 SE和小米9 SE。 4月发布的Snapdragon 730是一次真正的升级。

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Snapdragon 730采用三星8nm LPP工艺,并对工艺技术,CPU,ISP和DSP进行了升级。 redmi K20是同类产品中的第一款。这款手机拥有超过25万法郎。高通还为游戏玩家推出了Opteron 730G。该芯片目前仅在三星A80上提供,预计将大批量出货。联发科现在主导中档,主流厂商使用较少的型号,因此它们不在性能列表中。

麒麟810,联发科加入混战

由于不可能在短时间内突破高端芯片领域,因此专注于中端芯片是最佳选择。最近,华为推出了基于7nm工艺的Kirin 810处理器,基于Cortex-A76的CPU,定制的Mali-G52 GPU,华为自主研发的DaVinci架构NPU,目标直接指向Qualcomm Snapdragon 700系列。

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看到中档饭碗必须被抢劫,联发科并没有闲着。去年12月,联发科推出了具有主要AI计算能力的Helio P90芯片。 CPU和GPU性能处于行业中端芯片的水平。拉到旗舰芯片的水平。上个月,联发科技推出了Helio P65中端处理器,该处理器采用全新的八核CPU架构和全新的GPU架构。它声称,与旧架构相比,竞争产品的整体性能超过25%。骁675,670系列。

可以看出,在今年下半年,除了麒麟的下一代旗舰芯片更新,中端产品将有更多新品加入,而麒麟985/990无法播放Snapdragon 855,最令人兴奋。

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