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5G时代的到来 催生哪些新型电子元器件的需求?

时间:2019-10-09
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2019年6月6日,工业和信息化部颁发了四份5G许可证,标志着中国正式进入5G年。 5G商业许可证的颁发加快了5G基站的着陆速度,这推动了对电子组件的市场需求,并提高了电子组件的更换速度。从5G需求的角度来看,电子元件市场的发展前景令人印象深刻。

首先,天线数量增加了

5G在Massive MIMO时代催生了手机和基站天线,天线价格上涨。 5G需要部署在多个频带中,因此需要使用大规模天线技术在具有更宽频谱和更宽带宽的毫米波频带中进行通信。因此,在5G时代,手机天线的数量有所增加,阵列天线已成为主流,天线封装材料也将发生变化。 LCP天线有望成为主流。到2020年,其市场空间预计将超过2.4-30亿美元。在通信基站方面,5G时代的MIMO等天线技术已经升级,不仅天线数量增加,而且辐射元件的数量和性能也更高。

其次,驱动射频前端加速

5G时代的通信标准进一步升级,带来了手机RF前端单机的连续价值,在5G时代其价值有望增长到22美元以上。预计到2022年,手机RF前端市场将达到227亿美元,年均复合增长率将达到14%。该滤波器是RF前端市场中最大的业务部门。 5G时代的手机频段支持数量将显着增加,从而推动单机滤波器价值的快速增长。市场规模将从2016年的52亿美元增加到2022年的163亿美元。年均复合增长率达到21%。

第三,基站升级的增加,带动了PCB的价格和价格的上涨。

随着5G商业的到来,毫米波的发展促进了数百万个小型基站的建设。通信基站的大规模建设和升级将形成对企业通信板的巨大需求,而PCB将满足升级和更换的需求。 5G时代PCB的价格上涨体现在以下几个方面:1.一方面,基站单天线使用的PCB数量增加,另一方面,低损耗,超低需要高损耗的高频PCB,其平均价格也将大大提高。 2. RRU中使用的PCB板尺寸将更大,且材料为高速材料,其值将更高。 3. BBU使用的PCB的面积和层数将增加,对低损耗或超低损耗的要求将对PCB的性能产生一定的要求,并增加附加值。

4.高频,高速基板的材料需求

与低频信号相比,高频信号在5G时代具有更宽的频带和更高的通信传输频率,因此对高频PCB板和高速PCB板的需求较高,因此对高频的需求并且增加了高速覆铜板。 5G基站中DU和AAU的天线反射器,底板和TPX&amp均由高频基板制成,这需要更高性能的高频基板。对于高频基板,必须在保持介电常数稳定性的同时将介电损耗最小化。因此,将扩大5G时代对高频覆铜板的需求和增加值。

(负责编辑:DF318)

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